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半导体车间净化工程的空气洁净度等级是怎么划分的?



半导体车间净化工程的空气洁净度等级是怎么划分的?今天我们一起来了解一下其空气洁净度的级别有哪些。集成电路生产环境规定的空气洁净度等级主要取决于集成电路的集成度,不同的工序的空气洁净度等级是依据将会污染的概率和对元器件的潜在故障确定的。

例如在集成电路生产的光刻工序中,硅片露出在生产环境中,污染概率很高时元器件的废品率也会很高.所以为避免出现这种伤害,现阶段在超大规模集成电路的洁净厂房中一般 选用微环境,把加工工艺核心区隔离,在微环境的隔离区内做到所规定的空气洁净度等级和环境控制规定(M度、相对湿度、压力)。在国际标准ISO14644-4中附录B(参考资料)介绍“微电子用洁净室案例。


表中的工作区域<加工核心区)是由人和/或自动处理设备对晶片开展加工的区域。为保障作业区域内产品免被污染,一般 选用单向流或微环境把人和露出的产品隔离。公共设施区是设定晶片生产设备无操作人员的接口部分,此区域内所开展的作业通常不露出于生产环境中。工作区域与公共设施区通常是紧邻布局。服务区是既无产品又无生产设备的区域,一般 接近工作区域和公共设施区。

①在制定最好设计条件以前,应当详细描述与ISO级别有关系的占用状态。
②表列的气流流型表明该级别的洁净室的气流特性:U=单向流;N,非单向流;M=混合流流型(U和N的混合)。
③平均气流速度一般 适用于洁净室内单向流的流型。对单向气流流速的规定取决于被控空间形状和热气流温度有关系。单向流流速不是指过浊器正面风速。
④每小时换气次数用于非单向流和混合流。单位面积送风量的推荐值适用于层高为3.Om的沽净室。
⑤应当考虑选用严格的密封措施。
⑥污染源和待保护区之间有效分隔:可以用硒板或气流屏障。

实际上,现阶段国内外的集成电路制造公司、厂家按各自生产的产品品种、选用的生产工艺技术、生产设备、生产用原辅料以及洁净室的实践经验等经济地确定集成电路洁净厂房各工序(房间)规定的空气洁净度等级。据了解,各集成电路制造公司、厂家在设计建造集成电路车间净化工程的洁净厂房时选用的空气洁净度等级、洁净室的平面和空间布局、空气净化系统、洁净室建筑等方面的技术方案、技术措施均各具特色、不尽相同。
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